什么是高速貼片機和如何使用它?萊科自動化在這里告訴你關于高速貼片機的知識

1. 高速貼片機結構可選用任意結構。結構有:轉塔式、復合式、大平行式等。

2. 可安裝在高速貼片機上的組件范圍通常相對較小。可安裝的組件一般在0.4mm X 0.2mm ~ 24mm X24mm之間，組件高度一般為6.5mm。有些高速放置頭只能安裝5mm X 5mm的元件，元件的高度可達3mm。相反，放置大零件會導致放置速度下降。

3.安裝在高速貼片機上的組件的包裝方式通常只有膠帶包裝和散裝包裝，但有些高速貼片機在速度上犧牲了，只能承受管式和卷式包裝。高速貼片機的理論貼片速度為每小時30,000 - 60,000片。

高速貼片機主要用于小型芯片組件和小型集成組件的貼片，一些高速貼片機還具有球陣組件(BGA)的小貼片功能。高速貼片機的結構比較常用在炮塔結構中，使用的結構比較復雜。高速機的設計首先考慮安裝速度和穩(wěn)定性，在滿足微芯片組件安裝精度的前提下完成高速安裝。高速貼片機廣泛應用于大型電子產品生產公司和一些專業(yè)的原裝設備生產公司(OEM)。與中速貼片機一樣，隨著科學技術的發(fā)展，高速貼片機的速度越來越快，高速貼片機的速度也從14000塊/h提高到近60000塊/h。貼片機的設計也從起初考慮速度到高貼片精度、高可靠性、多功能、操作維護方便、產品更換快捷。

高速貼片機用完后，PCB板與絲印模板分離，錫膏不是留在絲印孔內，而是留在PCB板上。對于細絲網孔，錫膏是否會比焊盤更容易粘在孔壁上。模板的厚度很緊。有兩個因素是不盈利的。焊盤一個接一個地連接在一起。在大多數情況下，線孔內壁被分成四周，有助于錫膏的釋放;其次，重力和印版的粘接都是一路的，絲網和粘接時間會花2-6秒。錫膏從線孔中抽出并粘在PCB上。