高速貼片機主要用來貼裝小型片狀元件和小型集成元件，有的高速機也具備小型貼裝球狀矩陣元件（BGA）的功能。高速貼片機的結構較常選用的轉塔式結構也較多地選用復合式結構。高速貼片機如何使用？

　　1、高速貼片機結構組成可以選用任何種結構。結構有：轉塔式、復合式及大型平行式等。

　　2、高速貼片機可貼裝元件器范圍通常比較小，所能貼裝的元件器般是從0.4mm X 0.2mm~24mm X24mm，元器件的高度般高為6.5mm。有些高速貼裝頭所能貼裝的元件器多只能到5mm X 5mm，元件器的高度也只要多到3mm。反，貼裝大的元件器將會導致貼裝速度降低。

　　3、高速貼片機所貼裝元件器的包裝方式通常只能是卷帶裝及散料裝，但也有些高速貼片機在速度上做犧牲，可以承受管裝和盤裝料。高速貼片機的理論貼裝速度為每小時30 000～60 000片/h。

　　高速機在設計時主要考慮貼裝速度和穩(wěn)定性，在滿足微型片狀元件貼裝的精度下完成高速貼裝。高速貼片機在大型電子制作企業(yè)和些專業(yè)原始設備制作企業(yè)（OEM）中很多使用。像中速貼片機樣，跟著科學技術的開展，高速貼片機的速度也越來越快，高速貼片機的速度也從14000片/h提高到接近60 000片/h。貼片機的設計也從主要考慮速度，到高貼裝精度、高可靠性、多功能、易操作維護和能快速替換產(chǎn)品等方面。

　　一、高速貼片機用完后，PCB取絲印模板分隔隔離渙散，將錫膏留正在PCB上而沒有是絲印孔內。對精細絲印孔去說，錫膏否以或者許會更容易粘附正在孔壁上而沒有是焊盤上，模板的厚度很緊張，有兩個身分是無利的，焊盤是一個接連的面積，而絲孔內壁年夜多數(shù)情況分為四周，有助于開釋錫膏；

　　二，重力以及取焊盤的粘附力一路，正在絲印以及結合所花的2~6秒時候內，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為年夜發(fā)揚這類無利的感化，否將結合延時，起頭時PCB分隔隔離渙散較緩。