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首先,貼片機的結構需要繼續(xù)改進以及多貼裝頭組合技術,采用雙軌道,這樣可以實現(xiàn)一軌道上進行PCB貼片,另一軌道送板,這樣就減少了PCB輸送時間及貼裝頭待機停留時間。
其次,就是貼裝頭與吸嘴技術,主要以閃電貼裝頭為主。緊接著,運動驅動和線性電動機技術,主要就是利用模糊控制技術,還利用高定位精度及高重復精度,并具有高速度與高加速度。然后就是快速檢測技術和供料器技術的利用了,激光與CCD應用配合。
后,軟件技術的利用,可以直接優(yōu)化生成貼片程序文件,,適合機器故障自診斷系統(tǒng),和大生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng),能智能化操作系統(tǒng)。
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